年内最大IPO!晶圆代工龙头明日上市 梳理近年半导体新股 这些特点值得关注


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明日(8月7日),A股将迎来年内最大IPO,晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市,华虹公司拟发行40775万股新股,预计募集资金将达到212.03亿元,为今年以来A股最大IPO。此外,其上市发行价达52元,发行市盈率34.71倍,低于行业市盈率36.12倍。 (详情)

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