美国ITC发布对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件的337部分终裁


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2023年7月11日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件作出337部分终裁:对本案行政法官于2023年6月9日作出的初裁(No.23)进行复审,原裁决为基于申请方撤回而终止对剩余三家列名被告的调查...... (详情)

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