华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 今日精选


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据无锡发布, 6月30日,华虹半导体迎来高质量发展路上的又一重大里程碑:总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工,标志着华虹半导体双引擎战略进一步深化、华虹集团与无锡的产业合作再上新台阶。

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