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晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告，称110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。据悉，晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时…… (详情)

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