【世界报资讯】沪硅产业:签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同


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沪硅产业11月30日公告,上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。2023年-2026年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同预计总金额为人民币8.89亿元。本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组。 (详情)

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