全球速讯:超硅半导体完成年内二次融资 预期2023年递交IPO材料


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半导体硅片厂商上海超硅半导体股份有限公司(以下称“超硅半导体”)近日完成了B+轮融资,系年内第二次引入战略投资者。本轮融资由锡创投(国联集团)、国调基金联合领投,兰璞创投跟投,原股东上海松江集硅、好利科技追加投资…… (详情)

关键词: 硅半导体 战略投资者 股份有限公司